Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBA-4119SG SP3, ECC DDR4, IPMI

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBA-4119SG

Supermicro SBA-4119SG - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Системная плата - Super BH12SSi-M25.

Процессоры и сокет - Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3; Поддержка CPU TDP до 280W.

Количество ядер - до 64 ядра.

Количество слотов DIMM - 8 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM.

Тип памяти - DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM.

При планировании вычислений выделяют операции, требующие процессорных ресурсов. Это помогает оценить конфигурацию до закупки дополнительных компонентов.

Для нескольких приложений учитывают суммарную потребность в оперативной памяти. Распределение ресурсов проверяют в типичном рабочем сценарии.

При подборе фиксируют точное исполнение SBA-4119SG. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Для силовых соединений сверяют назначение и допустимый режим работы. Схему питания согласуют до подключения системы.

Технические особенности

• Системная плата: Super BH12SSi-M25
• Процессоры и сокет: Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3; Поддержка CPU TDP до 280W
• Количество ядер: до 64 ядра
• Количество слотов DIMM: 8 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
• Тип памяти: DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе
• Тип BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
• Чипсет: Система on Микросхема
• Поддержка TPM: 1 TPM Разъём
• Функции BIOS: Plug and Play (PnP); PCI 2.2; ACPI до 3.0; USB Клавиатура поддержка
• Удалённое управление IPMI: Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс (IPMI) v.2.0 через Корпус Управление Модуль (CMM)
• Глубина: 23.5"
• Сетевые контроллеры: Два 25G на плате через Mellanox CX4
• KVM: 1 Передний Разъём для SMCI KVM Плата
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBA-4119SG подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

Для обслуживания заранее составляют перечень сопрягаемых компонентов. Он помогает подготовить оборудование под согласованную конфигурацию.

В составе инфраструктуры изделие выбирают под конкретную техническую роль. Его параметры сопоставляют с оборудованием, которое будет работать рядом.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

План закупки связывают с составом всей системы. Цена отдельного изделия оценивается вместе с необходимыми сопрягаемыми компонентами.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-4119MG-X. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA 1151, тип памяти: 2666/2400/2133MHz ECC DDR4 SDRAM. Это исполнение полезно сравнить при комплектовании подсистемы памяти.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro MBI-6119G-C2. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: LGA 1151, Intel® Xeon® процессор E3-1200 v6 серия. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Комплектация

Комплектование позиции SBA-4119SG удобно проверить по перечню компонентов вашей системы до оформления заказа. Требуемые подключения согласуют вместе с оборудованием системы.