Вычислительный блейд-модуль Supermicro SBA-4114S-T2N SP3, ECC DDR4, IPMI

Основное описание блейд-модуля Supermicro SBA-4114S-T2N

Supermicro SBA-4114S-T2N - вычислительный блейд-модуль. Изделие выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе.

Модуль рассматривают вместе с блейд-корзиной и её инфраструктурой. При подборе конфигурации сверяют вычислительные ресурсы, питание и сетевое подключение.

Системная плата - Super BH12SSi-M25.

Процессоры и сокет - Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3; Поддержка CPU TDP до 280W.

Количество ядер - до 64 ядра.

Количество слотов DIMM - 8 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM.

Тип памяти - DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM.

Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.

При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.

При подборе фиксируют точное исполнение SBA-4114S-T2N. Для исполнения изделие заранее согласуйте принадлежности, которые потребуются при сборке конкретной конфигурации.

Функциональные возможности

Модульный подход позволяет планировать вычислительные узлы внутри общей платформы. Работа конкретного узла зависит от совместимости оборудования и настройки инфраструктуры корзины.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Для длительной работы контролируют температурный режим системы. Наблюдение под нагрузкой помогает оценить выбранное решение охлаждения.

Технические особенности

• Системная плата: Super BH12SSi-M25
• Процессоры и сокет: Один AMD EPYC™ 7003/7002 серия процессор; (The latest AMD EPYC™ 7003 серия процессор с AMD 3D V-кэш™ Technology требуется версия BIOS 2.3 или новее); сокет SP3; Поддержка CPU TDP до 280W
• Количество ядер: до 64 ядра
• Количество слотов DIMM: 8 слотов DIMM; до 2TB 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
• Тип памяти: DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM
• Кнопки: Питание On/Off кнопка
• Ширина: 1.75"
• Разъёмы M.2: 2 PCI-E x4 M.2
• Высота: 6.5"
• Условия эксплуатации и требования: Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
• Модель: SBA-4114S-T2N
• Артикул: SBA-4114S-T2N
• Тип BIOS: 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI® BIOS
• Сетевые контроллеры: Два 25G на плате через Mellanox CX4
• Тип оборудования: Серверные системы
• Назначение изделия: Выполняет вычислительные задачи в совместимой модульной платформе

Применение

Супермикро SBA-4114S-T2N подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

При проектировании сборки фиксируют точные обозначения компонентов. Результат оценивают после проверки согласованной конфигурации.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro SFT-DCMS-SINGLE. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Конструкция

Монтажное исполнение связано с интерфейсами и геометрией блейд-платформы. Перед установкой проверяют свободное место и требования выбранной конфигурации.

Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.

План электропитания включает подключение оборудования и порядок проверки. Контроль выполняют после завершения монтажа и настройки.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку ведут по схеме совместимой блейд-корзины. После установки проверяют обнаружение узла и его работу с настроенной инфраструктурой.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Для каждого соединения определяют сигнальное или силовое назначение. После этого подбирают подходящее исполнение подключаемых элементов.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SBI-4429P-T2N. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры. Вариант сопоставляют с процессорной платформой, выбранной для другого проекта.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro MBI-6119M-T2N. В спецификации альтернативного проекта ориентиром служат параметры: LGA 1151, 1GbE. Его сравнивают при выборе оборудования для требуемого класса скорости сети.

При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.

Комплектация

При заказе согласуйте состав позиции SBA-4114S-T2N вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Состав позиции согласуют с перечнем оборудования вашего проекта.