Артикул: SYS-F629P3-RC1B
В наличии
Сервер Supermicro SYS-F629P3-RC1B 4U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание сервера Supermicro SYS-F629P3-RC1B
Supermicro SYS-F629P3-RC1B - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.
Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.
Системная плата - Super X11DPFR-SN.
Процессоры и сокет на узел - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR.
Количество ядер на узел - до 28 ядра.
Ограничения процессорной подсистемы на узел - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP.
Количество слотов DIMM на узел - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.
Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.
При подборе памяти проверяют тип модулей и правила заполнения разъёмов. После сборки контролируют обнаружение всего установленного объёма.
При подборе фиксируют точное исполнение SYS-F629P3-RC1B. При заказе согласуйте состав позиции изделие вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки.
Функциональные возможности
Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.
Точную модификацию фиксируют в спецификации проекта. Это упрощает согласование состава поставки и последующую сборку.
Электропитание рассчитывают по составу подключённого оборудования. При выборе источника проверяют входной режим и выходные параметры.
Технические особенности
- Системная плата: Super X11DPFR-SN
- Процессоры и сокет на узел: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
- Количество ядер на узел: до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы на узел: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
- Количество слотов DIMM на узел: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Соответствие RoHS: RoHS Соответствует
- Доступный Colors: Чёрный
- Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
- Артикул: SYS-F629P3-RC1B
- Линия +5Vsb: Максимум: 4A / Минимум: 0A
- Глубина: 29" (737mm)
- Разъёмы M.2 на узел: M.2 Интерфейс: PCI-E 3.0 x4; M.2 Форм-фактор: 2260, 2280, 22110; M.2 Ключ: M-key
- Габариты (W x H x L): 76 x 40 x 336 mm
- Форм-фактор: 4U
- Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Применение
Супермикро SYS-F629P3-RC1B подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
При сборке системы сначала определяют состав сопрягаемых компонентов. Изделие подбирают по технической спецификации проекта.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-OTHR-0022L, Supermicro X11DPFR-SN. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Конструкция
Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.
Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.
Для размещения сопоставляют геометрию оборудования и монтажного места. Затем проверяют свободное пространство для кабелей и обслуживания.
Монтаж и эксплуатация
Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.
Монтажное пространство проверяют по размерам и точкам крепления. При этом учитывают доступ к разъёмам и соседним компонентам.
Для подбора конфигурации полезно заранее описать рабочую задачу. Тогда комплект оборудования можно сопоставить с измеримыми требованиями проекта.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F619P2-RC1. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: до 2200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F619P2-RC0. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: до 2200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Комплектация
При подборе SYS-F629P3-RC1B согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений. Для комплектования платформы используются BPN-ADP-2UPWR-X11, CBL-0480L, SFT-OOB-LIC, SFT-DCMS-Single. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики SYS-F629P3-RC1B
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA на узел
- 1 VGA порт
- Графическая подсистема
- ASPEED AST2500 BMC
- Интерфейсы SAS
- SAS3 (12Gbps) через Broadcom 3108; HW RAID; Встроенное ПО Download
- Интерфейсы SAS на узел
- 8 SAS3 (12Gbps) порты
- Поддержка NVMe на узел
- 2 NVMe U.2 опционально
- Порты USB на узел
- 2 USB 3.0 порты (задний)
- Сетевые контроллеры
- Flexible сетевые подключения через; SIOM
- Сетевые порты LAN на узел
- SIOM flexible Сеть плата; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe на узел
- 1 PCI-E 3.0 x16 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Intel® C621 чипсет
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SYS-F629P3-RC1B
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 6.96" (177mm)
- Глубина
- 29" (737mm)
- Дисковая объединительная плата
- 1 SAS/SATA объединительная плата
- Доступный Colors
- Чёрный
- Индикаторы
- Питание состояние LED; Жёсткий накопитель активность LED; Сеть активность Индикаторы; Информация LED (UID, Вентилятор failure, Перегрев)
- Кнопки
- Питание On/Off кнопка; UID кнопка
- Масса
- Масса нетто: 150 lbs (68.04 kg); Масса брутто: 200 lbs (90.71 kg)
- Масса упаковки
- 28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)
- Модель
- SYS-F629P3-RC1B
- Модель шасси
- CSE-F424AS2-R1K23BP
- Назначение изделия
- Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
- Тип оборудования
- Серверные системы
- Форм-фактор
- 4U Стоечный
- Ширина
- 17.63" (448mm)
Оперативная память
- Количество слотов DIMM на узел
- 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Тип памяти на узел
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- Условия установки памяти на узел
- † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.
Питание и охлаждение
- Блок питания (76mm Ширина)
- 1200W Резервируемое Блоки питания с PMBus
- Вентиляторы на узел
- 2x 8cm 14 RPM middle вентиляторы
- Всего Выход Питание
- 1000W/1200W
- Вход
- 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz; 200-240Vac / 8.5-7A / 50-60Hz; 200-240Vdc / 8.5-7A (для CCC только)
- Габариты (W x H x L)
- 76 x 40 x 336 mm
- Контроль вентиляторов
- Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
- Линия +12V
- Максимум: 83A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 100A / Минимум: 0A (200-240Vac); Максимум: 100A / Минимум: 0A (200-240Vdc)
- Линия +5Vsb
- Максимум: 4A / Минимум: 0A
- Процессоры и сокет
- Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
- Сертификация
- Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]
- Тип выходного подключения
- 19 Pairs Gold Контактная площадка Разъём
Подсистема хранения
- горячая замена на узел
- 8 горячая замена 3.5" SAS3/SATA3 или 6 горячая замена 3.5" SAS3/SATA3 + 2 опционально NVMe U.2
- Разъёмы M.2 на узел
- M.2 Интерфейс: PCI-E 3.0 x4; M.2 Форм-фактор: 2260, 2280, 22110; M.2 Ключ: M-key
Процессорная подсистема
- Количество ядер на узел
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы на узел
- ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
- Процессоры и сокет на узел
- Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер
- Системная плата
- Super X11DPFR-SN
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Соответствие RoHS
- RoHS Соответствует
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе