Артикул: SYS-F629P3-RC0B
В наличии
Сервер Supermicro SYS-F629P3-RC0B 4U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основное описание сервера Supermicro SYS-F629P3-RC0B
Supermicro SYS-F629P3-RC0B - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.
Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.
Системная плата - Super X11DPFR-SN.
Процессоры и сокет на узел - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR.
Количество ядер на узел - до 28 ядра.
Ограничения процессорной подсистемы на узел - ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP.
Количество слотов DIMM на узел - 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.
Перед настройкой сохраняют необходимые параметры системы. Затем выполняют проверку обнаружения оборудования и доступных рабочих режимов.
При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.
При подборе фиксируют точное исполнение SYS-F629P3-RC0B. В спецификации поставки для изделие зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали.
Функциональные возможности
Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.
Для обновления ПО подготавливают процедуру проверки результата. После завершения контролируют доступность оборудования и целевых функций.
Для дисковой подсистемы сопоставляют ёмкость и характер доступа к данным. Нужное число подключений определяют до выбора накопителей.
Технические особенности
- Системная плата: Super X11DPFR-SN
- Процессоры и сокет на узел: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
- Количество ядер на узел: до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы на узел: ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
- Количество слотов DIMM на узел: 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Тип памяти на узел: 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- Всего Выход Питание: 1000W/1200W
- Слоты PCIe на узел: 1 PCI-E 3.0 x16 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
- Модель шасси: CSE-F424AS2-R1K23BP
- Форм-фактор: 4U
- Графическая подсистема: ASPEED AST2500 BMC
- Артикул: SYS-F629P3-RC0B
- Линия +12V: Максимум: 83A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 100A / Минимум: 0A (200-240Vac); Максимум: 100A / Минимум: 0A (200-240Vdc)
- Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
- Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Применение
Супермикро SYS-F629P3-RC0B подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.
Для расчётных приложений заранее определяют объём рабочих данных. После этого выбирают состав ресурсов и проверяют его на стенде.
В проектах разработки полезно зафиксировать повторяемую конфигурацию. Все используемые компоненты включают в техническую спецификацию стенда.
Совместимость
При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-OTHR-0022L, Supermicro X11DPFR-SN. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.
Перед сборкой составляют схему внешних и внутренних подключений. Она помогает учесть необходимые разъёмы и монтажные ограничения.
Конструкция
Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.
Объём памяти рассчитывают по рабочему набору данных приложения. Схему установки модулей согласуют с параметрами выбранной платформы.
Для масштабирования сети заранее определяют число подключаемых устройств. После этого согласуют линии связи и параметры портов.
Монтаж и эксплуатация
Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.
Длину соединения выбирают по фактическому маршруту кабеля. Свободный участок размещают с учётом обслуживания оборудования.
Состав оборудования согласуют до оформления заказа. Такой порядок помогает учесть детали, необходимые для конкретной установки.
Сравнение с близкими моделями
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F619P2-RC0. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: до 2200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-F619P2-RC1. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: до 2200W, 4U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.
При плотной компоновке отдельно проверяют доступ воздуха к компонентам. Свободное монтажное место сопоставляют с выбранным способом теплоотвода.
Комплектация
При заказе согласуйте состав позиции SYS-F629P3-RC0B вместе с монтажными принадлежностями для выбранной установки. Для комплектования платформы используются BPN-ADP-2UPWR-X11, CBL-0480L, SFT-OOB-LIC, SFT-DCMS-Single. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.
Технические характеристики SYS-F629P3-RC0B
Интерфейсы и расширение
- Видеовыход VGA на узел
- 1 VGA порт
- Графическая подсистема
- ASPEED AST2500 BMC
- Интерфейсы SAS
- SAS3 (12Gbps) через Broadcom 3008
- Интерфейсы SAS на узел
- 8 SAS3 (12Gbps) порты
- Поддержка NVMe на узел
- 2 NVMe U.2 option
- Порты USB на узел
- 2 USB 3.0 порты (задний)
- Сетевые контроллеры
- Flexible сетевые подключения через; SIOM
- Сетевые порты LAN на узел
- SIOM flexible Сеть плата; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
- Слоты PCIe на узел
- 1 PCI-E 3.0 x16 (Низкопрофильное исполнение); 1 PCI-E 3.0 x16 (SIOM)
- Удалённое управление IPMI
- Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
- Чипсет
- Intel® C621 чипсет
Конструкция и монтаж
- Артикул
- SYS-F629P3-RC0B
- Бренд
- Supermicro
- Высота
- 6.96" (177mm)
- Глубина
- 29" (737mm)
- Дисковая объединительная плата
- 1 SAS/SATA объединительная плата
- Доступный Colors
- Чёрный
- Индикаторы
- Питание состояние LED; Жёсткий накопитель активность LED; Сеть активность Индикаторы; Информация LED (UID, Вентилятор failure, Перегрев)
- Кнопки
- Питание On/Off кнопка; UID кнопка
- Масса
- Масса нетто: 150 lbs (68.04 kg); Масса брутто: 200 lbs (90.71 kg)
- Масса упаковки
- 28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)
- Модель
- SYS-F629P3-RC0B
- Модель шасси
- CSE-F424AS2-R1K23BP
- Назначение изделия
- Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
- Тип оборудования
- Серверные системы
- Форм-фактор
- 4U Стоечный
- Ширина
- 17.63" (448mm)
Оперативная память
- Количество слотов DIMM на узел
- 12 слотов DIMM; до 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
- Тип памяти на узел
- 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
- Условия установки памяти на узел
- † 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.
Питание и охлаждение
- Блок питания (76mm Ширина)
- 1200W Резервируемое Блоки питания с PMBus
- Вентиляторы на узел
- 2x 8cm 14 RPM middle вентиляторы
- Всего Выход Питание
- 1000W/1200W
- Вход
- 100-127Vac / 15-12A / 50-60Hz; 200-240Vac / 8.5-7A / 50-60Hz; 200-240Vdc / 8.5-7A (для CCC только)
- Габариты (W x H x L)
- 76 x 40 x 336 mm
- Контроль вентиляторов
- Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
- Контроль температуры
- Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
- Линия +12V
- Максимум: 83A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 100A / Минимум: 0A (200-240Vac); Максимум: 100A / Минимум: 0A (200-240Vdc)
- Линия +5Vsb
- Максимум: 4A / Минимум: 0A
- Процессоры и сокет
- Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор
- Сертификация
- Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]
- Тип выходного подключения
- 19 Pairs Gold Контактная площадка Разъём
Подсистема хранения
- горячая замена на узел
- 8 горячая замена 3.5" SAS3/SATA3 или 6 горячая замена 3.5" SAS3/SATA3 + 2 опционально NVMe U.2
- Разъёмы M.2 на узел
- M.2 Интерфейс: PCI-E 3.0 x4; M.2 Форм-фактор: 2260, 2280, 22110; M.2 Ключ: M-key
Процессорная подсистема
- Количество ядер на узел
- до 28 ядра
- Ограничения процессорной подсистемы на узел
- ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP
- Процессоры и сокет на узел
- Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W с IVR
Управление и совместимость
- Программные средства управления
- Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер
- Системная плата
- Super X11DPFR-SN
- Тип BIOS
- 128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS
- Управление электропитанием
- Управление питанием ACPI
Условия эксплуатации
- Соответствие RoHS
- RoHS Соответствует
- Условия эксплуатации и требования
- Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)
Отзывы о товаре
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе