Сервер Supermicro SYS-F618R2-RC1+ 4U, LGA 2011, ECC DDR4

Интерфейсы и расширение

Видеовыход VGA на узел

1 VGA порт

Графическая подсистема

ASPEED AST2400 BMC

Интерфейсы SAS

Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) контроллер; HW RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50

Интерфейсы SAS на узел

6 SAS3 (12Gbps) порты

Интерфейсы SATA

SATA3 (6Gbps) с RAID 0, 1, 5, 10

Поддержка NVMe на узел

2 Внутренний NVMe порты (PCI-E 3.0 x4); Примечание: NVMe поддержка требуется 2 Процессоры установлен

Порты USB на узел

2 USB 3.0 порты

Сетевые контроллеры

Intel® i350-AM2 Два Порт Gigabit Ethernet; Виртуальный Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы; Поддерживается 10BASE-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход; 1x Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI)

Сетевые порты LAN на узел

2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт

Слоты PCIe на узел

1 PCI-E 3.0 x16 Низкопрофильное исполнение; 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro LP); MicroLP Адаптер Matrix (Сетевые подключения опции)

Удалённое управление IPMI

Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2400 BMC

Чипсет

Intel® C612 чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул

SYS-F618R2-RC1+

Бренд

Supermicro

Высота

6.96" (177mm)

Глубина

29" (737mm)

Дисковая объединительная плата

1x SAS/SATA объединительная плата

Доступный Colors

Чёрный

Индикаторы

Питание состояние LED; Жёсткий накопитель активность LED; 2 Сеть активность Индикаторы; Информация LED (UID, Вентилятор failure, Перегрев)

Кнопки

Питание On/Off кнопка; UID кнопка

Компоненты List - (Items В комплекте)

Компоненты с * are внутри the корпус

Масса

Масса нетто: 150 lbs (68.04 kg); Масса брутто: 200 lbs (90.71 kg)

Масса упаковки

28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)

Модель

SYS-F618R2-RC1+

Модель шасси

CSE-F418BC-R2K04BP

Назначение изделия

Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Тип оборудования

Серверные системы

Форм-фактор

4U Стоечный

Ширина

17.63" (448mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM

16x 288-pin DDR4 слотов DIMM; до 2TB† ECC 3DS LRDIMM, 1TB ECC RDIMM

Контроль ошибок памяти

Исправление однобитовые ошибки

Напряжение памяти

1.2 V

Объёмы модулей DIMM

RDIMM:; 64GB, 32GB, 16GB, 8GB, 4GB; LRDIMM: 64GB, 32GB; 3DS LRDIMM: 128GB

Тип памяти

2400†/2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM 72-бит

Питание и охлаждение

Блок питания (76mm Ширина)

2000W Резервируемое Блоки питания с PMBus

Вентиляторы на узел

3x 4cm 14k RPM middle вентиляторы

Всего Выход Питание

1000W: 100 - 127Vac; 1800W: 200 - 220Vac; 1980W: 220 - 230Vac; 2000W: 230 - 240Vac; 2000W: 200 - 240Vdc (UL/cUL только)

Вход

1000W: 100-127 Vac / 12-9.5 A / 50-60 Hz; 1800W: 200-220 Vac / 10-9.5 A / 50-60 Hz; 1980W: 220-230 Vac / 10-9.8 A / 50-60 Hz; 2000W: 230-240 Vac / 10-9.8 A / 50-60 Hz; 2000W: 200-240 Vac / 11.8-9.8 A / 50-60 Hz (UL/cUL только)

Габариты (W x H x L)

76 x 40 x 336 mm

Линия +12V

Максимум: 83.3A / Минимум: 0A (100-127 Vac); Максимум: 150A / Минимум: 0A (200-220 Vac); Максимум: 165A / Минимум: 0A (220-230 Vac); Максимум: 166.7A / Минимум: 0A (230-240 Vac); Максимум: 166.7A / Минимум: 0A (200-240 Vac); (UL/cUL только)

Линия +5Vsb

Максимум: 1A / Минимум: 0A

Сертификация

Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]

Тип выходного подключения

27 Pairs Gold Контактная площадка Разъём

Подсистема хранения

горячая замена на узел

6x 2.5" горячая замена SAS/SATA накопители; Опционально NVMe поддержка; Примечание: NVMe поддержка требуется 2 Процессоры установлен

Разъёмы M.2 на узел

M.2 Интерфейс: PCI-E 3.0 x4; M.2 Форм-фактор: 2260, 2280, 22110; M.2 Ключ: M-key

Процессорная подсистема

Ограничения процессорной подсистемы

† версия BIOS 2.0 или новее требуется; *

Процессоры и сокет

Intel® Xeon® процессор E5-2600; v4†/; v3 семейство; (до 145W TDP); *; Два сокет R3 (LGA 2011)

Системная шина

QPI до 9.6 GT/s

Ядра и кэш

до 22 ядра† / до 55MB† кэш

Управление и совместимость

Программные средства управления

Intel® Узел Manager; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер; NMI; IPMI 2.0; SUM и SSM

Системная плата

Super X10DRFR-N

Тип BIOS

128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS

Управление электропитанием

ACPI / APM Управление питанием; Включение питания режим для AC питание восстановление

Функции BIOS

Plug and Play (PnP); APM 1.2; PCI 2.2; ACPI 1.0 / 2.0; USB Клавиатура поддержка; SMBIOS 2.3; UEFI

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS

RoHS Соответствует

Условия эксплуатации и требования

Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)