Сервер Supermicro SYS-F617R2-F73 4U, LGA 2011, ECC DDR3

Интерфейсы и расширение

AHCI SATA

SATA 2.0 3Gbps с RAID 0, 1, 5, 10 SATA 3.0 6Gbps с RAID 0, 1

AHCI SATA на узел

2x SATA 3.0 порты (6Gbps) 4x SATA 2.0 порты (3Gbps)

Видеовыход VGA на узел

1x VGA порт

Графическая подсистема

Matrox G200eW

Интерфейсы SAS

SAS2 через Broadcom 2308 SW RAID 0, 1, 10 поддержка

Интерфейсы SAS на узел

8x SAS 2.0 порты (6Gbps)

Порты USB на узел

2x USB 2.0 порты

Последовательные порты и разъёмы на узел

1x Быстрый UART 16550 порт

Сетевые контроллеры

Intel® 82574L Два Порт Gigabit Ethernet Виртуальный Машина Устройство Очереди снижение I/O накладные расходы Поддерживается 10BASE-T, 100BASE-TX, и 1000BASE-T, RJ45 выход 1x Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI)

Сетевые порты LAN на узел

2x RJ45 Gigabit Ethernet LAN порты 1x RJ45 Выделенный IPMI LAN порт

Слоты PCIe на узел

1x PCI-E 3.0 x16 Низкопрофильное исполнение через райзер плата

Удалённое управление IPMI

Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0 IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка Nuvoton WPCM450 BMC

Чипсет

Intel® C602 Чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул

SYS-F617R2-F73

Бренд

Supermicro

Высота

6.96" (177mm)

Глубина

29" (737mm)

Дисковая объединительная плата

1x SAS2 / SATA объединительная плата

Доступный Colors

Чёрный

Индикаторы

Питание состояние LED 2x Сеть активность Индикаторы Система Информация LED Питание fail LED

Кнопки

Питание On/Off кнопка Система Сброс кнопка

Масса

Масса нетто: 150 lbs (68.04 kg) Масса брутто: 200 lbs (90.71 kg)

Масса упаковки

28.3" (W) x 15.0" (H) x 42.4" (D)

Модель

SYS-F617R2-F73

Модель шасси

CSE-F418IL-R1K62BP

Назначение изделия

Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Тип оборудования

Серверные системы

Форм-фактор

4U Стоечный

Ширина

17.63" (448mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM на узел

8x 240-pin DDR3 слотов DIMM до 512GB DDR3 ECC LRDIMM до 256GB DDR3 ECC Регистровая память (RDIMM) до 64GB DDR3 ECC Un-Buffered память (UDIMM)

Контроль ошибок памяти на узел

Исправление однобитовые ошибки Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)

Напряжение памяти на узел

1.5 V, 1.35 V

Объёмы модулей DIMM на узел

32GB, 16GB, 8GB, 4GB, 2GB, 1GB

Тип памяти на узел

1866/1600/1333/1066/800MHz ECC DDR3 SDRAM 72-бит, 240-pin позолоченные контакты модули DIMM

Питание и охлаждение

Блок питания: AC Вход

1000W Выход @ 100-120V, 12-10A, 50-60Hz 1200W Выход @ 120-140V, 12-10A, 50-60Hz 1620W Выход @ 180-240V, 10.5-8A, 50-60Hz

Блок питания: DC Выход

1000W: +12V/84A; +5Vsb/4A 1200W: +12V/100A; +5Vsb/4A 1620W: +12V/150A; +5Vsb/4A

Блок питания: Блоки питания

1620W высокий-efficiency резервируемое блок питания w/ PMBus

Блок питания: Сертификация

Platinum Сертифицированный; [ Проверка Отчёт ]

Вентиляторы

8x 8cm 11k RPM middle вентиляторы

Подсистема хранения

горячая замена на узел

2x горячая замена 2.5" SAS2/SATA HDD лотки

Процессорная подсистема

кэш

до 30MB

Ограничения процессорной подсистемы

† версия BIOS 3.0 или новее требуется

Процессоры и сокет

Два сокет R (LGA 2011) Intel® Xeon® процессор E5-2600; и E5-2600 v2 семейство†; (до 135W TDP *) *

Системная шина

QPI до 8 GT/s

Управление и совместимость

Системная плата

Super X9DRFF-7

Тип BIOS

128Mb SPI Flash EEPROM с AMI BIOS

Функции BIOS

Plug and Play (PnP) APM 1.2 PCI 2.2 ACPI 1.0 / 2.0 USB Клавиатура поддержка SMBIOS 2.3 UEFI

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS

RoHS Соответствует

Условия эксплуатации и требования

Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F) При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F) Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации) При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)