Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: SYS-6029TP-HC0R

В наличии

Сервер Supermicro SYS-6029TP-HC0R 2U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание сервера Supermicro SYS-6029TP-HC0R

Supermicro SYS-6029TP-HC0R - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.

Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.

Материнская плата (Четыре на Система) - Super X11DPT-PS.

Процессоры и сокет на узел - Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W*.

Количество ядер на узел - до 28 ядра.

Количество слотов DIMM на узел - 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††.

Тип памяти на узел - 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM.

Для обмена данными оценивают требования всей сетевой цепочки. Пропускную способность отдельных устройств сопоставляют с топологией проекта.

Развитие конфигурации удобнее планировать с резервом под рабочие данные. Для этого заранее определяют текущую потребность и предполагаемый рост задачи.

При подборе фиксируют точное исполнение SYS-6029TP-HC0R. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.

Для силовых соединений сверяют назначение и допустимый режим работы. Схему питания согласуют до подключения системы.

При интеграции сети проверяют совместимость кабелей и подключаемого оборудования. Настройку режимов завершают проверкой обмена данными.

Технические особенности

  • Материнская плата (Четыре на Система): Super X11DPT-PS
  • Процессоры и сокет на узел: Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W*
  • Количество ядер на узел: до 28 ядра
  • Количество слотов DIMM на узел: 16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
  • Тип памяти на узел: 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
  • Индикаторы: Питание состояние LED; HDD активность LED; Сеть активность Индикаторы; Universal Информация (UID) LED
  • Кнопки: Питание On/Off кнопка; UID кнопка
  • Блок питания: Частота входного питания AC: 50-60Hz
  • Форм-фактор: 2U
  • Сетевые контроллеры на узел: Barebones и Complete Система требуется have при least один; SIOM; или сеть плата установлен на узел
  • Модель: SYS-6029TP-HC0R
  • Масса: Масса брутто: 90 lbs (40.9kg); Масса нетто: 72 lbs (32.7 kg)
  • Контроль вентиляторов: Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
  • Порты USB на узел: 2 USB 3.0 порты всего (задний)
  • Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Применение

Супермикро SYS-6029TP-HC0R подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

В парке оборудования учитывают различия аппаратных исполнений. Совместимость деталей проверяют по конкретной системе.

При масштабировании вычислений оценивают ограничения всей конфигурации. Выбор оборудования связывают с архитектурой целевой задачи.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro 2200W PWS-2K20A-1R, Supermicro AOC-SMG3-2H8M2. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.

Порядок сборки определяют по расположению компонентов. Такой подход упрощает доступ к креплениям и внутренним соединениям.

Для масштабирования сети заранее определяют число подключаемых устройств. После этого согласуют линии связи и параметры портов.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.

Кабельную трассу планируют с учётом доступного пространства. Разъёмы располагают так, чтобы соединение можно было проверить после сборки.

При сопровождении учитывают связь аппаратных компонентов и встроенного ПО. Настройки проверяют после изменения состава системы.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-2029BZ-HNR. Этот вариант рассматривают для проекта со следующими требованиями: до 2600W, 2U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro SYS-6029U-TR4T. Для сопоставления аппаратных возможностей можно рассмотреть вариант: до 1000W, 2U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

План электропитания включает подключение оборудования и порядок проверки. Контроль выполняют после завершения монтажа и настройки.

Комплектация

В спецификации поставки для SYS-6029TP-HC0R зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9670V, AOM-TPM-9671V, AOC-SMG3-2H8M2, MCP-220-00043-0N. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики SYS-6029TP-HC0R

Интерфейсы и расширение

Видеовыход VGA на узел
1 VGA порт
Графическая подсистема на узел
ASPEED AST2500 BMC
Дополнительные интерфейсы на узел
2 SuperDOM поддержка on the материнская плата; 1 NVMe или 2 SATA M.2 (22x80/60/42 mm) поддержка с option part: AOC-SMG3-2H8M2; M.2 и SuperDOM are для OS загрузка и they невозможно coexist
Интерфейсы SAS на узел
Broadcom 3008 SAS3 (12Gbps) контроллер; RAID 0, 1, 1E поддержка; 3 SAS3 (12Gbps) порты
Порты USB на узел
2 USB 3.0 порты всего (задний)
Последовательные порты и разъёмы на узел
1 Быстрый UART 16550 порт / 1 Разъём (внутренний)
Сетевые контроллеры на узел
Barebones и Complete Система требуется have при least один; SIOM; или сеть плата установлен на узел
Сетевые порты LAN на узел
1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
Слоты PCIe на узел
2 PCI-E 3.0 x16 Низкопрофильное исполнение слоты; 1 SIOM плата поддержка; Примечание: Barebones и Complete Система требуется bundle с Сеть Плата; (С только один CPU установлен, SXB2 M.2 и SXB4 райзер плата слоты not function)
Удалённое управление IPMI на узел
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка
Чипсет на узел
Intel® C621 чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул
SYS-6029TP-HC0R
Бренд
Supermicro
Высота
3.47" (88mm)
Глубина
30.5" (774mm)
Доступный Colors
Чёрный
Индикаторы
Питание состояние LED; HDD активность LED; Сеть активность Индикаторы; Universal Информация (UID) LED
Кнопки
Питание On/Off кнопка; UID кнопка
Масса
Масса брутто: 90 lbs (40.9kg); Масса нетто: 72 lbs (32.7 kg)
Модель
SYS-6029TP-HC0R
Модель шасси
CSE-827HQ+-R2K20BP2
Назначение изделия
Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Тип оборудования
Серверные системы
Форм-фактор
2U Стоечный
Ширина
17.25" (438mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM на узел
16 слотов DIMM; до 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††
Тип памяти на узел
2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Условия установки памяти на узел
† 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.

Питание и охлаждение

Omni-Path Fabric Процессоры
Do not поддержка
Блок питания: 5VSB
Максимум: 1A / Минимум: 0A
Блок питания: Блоки питания
2200W Резервируемое Блоки питания с PMBus
Блок питания: Выходная мощность и входное питание
1200W с Вход 100-127Vac; 1800W с Вход 200-220Vac; 1980W с Вход 220-230Vac; 2090W с Вход 230-240Vac; 2200W с Вход 220-240Vac (для UL/cUL использование только); 2090W с Вход 230-240Vdc (для CCC только)
Блок питания: Габариты (W x H x L)
76 x 40 x 336 mm
Блок питания: Линия +12V
Максимум: 100A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 150A / Минимум: 0A (200-220Vac); Максимум: 165A / Минимум: 0A (220-230Vac); Максимум: 174.17A / Минимум: 0A (230-240Vac); Максимум: 183.3A / Минимум: 0A (220-240Vac)
Блок питания: Сертификация
Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]
Блок питания: Тип выходного подключения
Объединительные платы (контактная гребёнка)
Блок питания: Частота входного питания AC
50-60Hz
Вентиляторы
4 Heavy нагрузка 8cm PWM вентиляторы с оптимальный вентилятор скорость управление
Контроль вентиляторов
Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
Контроль температуры
Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы
Процессоры и сокет
Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 5+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор

Подсистема хранения

горячая замена на узел
3 горячая замена 3.5" SAS/SATA HDD лотки

Процессорная подсистема

Количество ядер на узел
до 28 ядра
Ограничения процессорной подсистемы на узел
*; *процессоры ending N или S are оптимизировано для сетевые подключения и хранение данных applications. Customer требуется POC their application и observe any тепловой throttling before large deployment.; ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R)
Процессоры и сокет на узел
Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-165W*

Управление и совместимость

Материнская плата (Четыре на Система)
Super X11DPT-PS
Программные средства управления
Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; NMI; SSM, SPM, SUM; SuperDoctor® 5; Watchdog
Тип BIOS
AMI 32MB SPI Flash ROM
Управление электропитанием
Управление питанием ACPI

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS
RoHS Соответствует
Условия эксплуатации и требования
Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Аналогичные товары

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе