Сервер Supermicro SYS-422GA-NRT-02-G2 4U, LGA-7529, ECC DDR5

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы

1 VGA порт

Конфигурация PCIe

По умолчанию; 13 PCIe 5.0 x16 FHFL слоты

Максимальное число ускорителей

до 2 четыре-ширина или 2 triple-ширина или 8 двухслотовое исполнение или 10 однослотовое исполнение Ускорители GPU

Поддерживаемые ускорители

NVIDIA PCIe: H200 NVL (141GB), NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Сервер Edition, NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Максимум-Q Рабочая станция Edition, NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Сервер Edition

Поддержка TPM

1 TPM разъём

Порты USB

2 USB 3.0 Тип-A порты (Задний)

Разъёмы M.2

2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe слоты (B+M-key)

Сетевые интерфейсы

2 RJ45 10GbE с Intel® X710-AT2

Сетевые порты LAN

2 RJ45 10 GbE LAN порты (Intel® X710)

Соединение CPU и GPU

PCIe 5.0 x16 Коммутатор Два-Root

Соединение GPU

NVIDIA® NVLink™ Bridge (опционально)

Конструкция и монтаж

Артикул

SYS-422GA-NRT-02-G2

Бренд

Supermicro

Высота

7" (178 mm)

Глубина

29" (737 mm)

Масса

Масса брутто: 100 lbs (45.3 kg); Масса нетто: 65.5 lbs (29.7 kg)

Масса упаковки

26.57" (H) x 27" (W) x 41" (D)

Модель

SYS-422GA-NRT-02-G2

Модель шасси

CSE-418G3TS-R6K40P

Назначение изделия

Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Тип оборудования

Серверные системы

Форм-фактор

4U Стоечный

Цвет

Чёрный Передний & Серебристый Body

Ширина

17.2" (437 mm)

Оперативная память

Напряжение памяти

1.1V

Поддержка памяти

Количество слотов: 24 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимальная память (1DPC): до 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM

Питание и охлаждение

Вентиляторы

10x 8cm для высокой нагрузки вентиляторы с оптимальный вентилятор скорость управление

Воздушный кожух

1 Воздушный кожух

Контроль вентиляторов

Вентиляторы с тахометр мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление

Контроль температуры

Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы

Процессоры и сокет

8+4 Фаза-коммутация напряжение регулятор; Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память

Подсистема хранения

Конфигурация дисковых отсеков

Опция A: Всего 8 отсеки: 8 передние с горячей заменой E3.S 1T PCIe 5.0 x4 NVMe отсеков для накопителей; Опция B: Всего 8 отсеки: 8 передние с горячей заменой E3.L 1T PCIe 5.0 x4 NVMe отсеков для накопителей; Опция C: Всего 8 отсеки: 8 передние с горячей заменой 2.5" PCIe 5.0 x4 NVMe отсеков для накопителей

Разъёмы M.2

2 M.2 NVMe слоты (M-key)

Процессорная подсистема

Количество ядер

до 128C/256T; до 504MB кэш на CPU

Ограничения процессорной подсистемы

Поддерживается до 500W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)

Процессоры и сокет

Два сокет BR (LGA-7529); Intel® Xeon® 6900 серия процессоры с P-ядра

Управление и совместимость

Аппаратные функции

Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Кремний Root of Trust (RoT) - NIST 800-193 Соответствует

Программные средства управления

SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA)

Системная плата

Super X14DBG-AP

Тип BIOS

AMI 32MB SPI Flash EEPROM

Управление электропитанием

Включение питания режим для AC питание восстановление; Управление питанием ACPI

Функции

Встроенное ПО с криптографической подписью; Защищённый Загрузка; Защищённое обновление встроенного ПО; Автоматическое восстановление встроенного ПО; Безопасность цепочки поставок: удалённая аттестация; Защита BMC во время работы; Блокировка системной конфигурации

Условия эксплуатации

Операционные системы

Oracle Linux 10.0, RHEL 9.6, RHEL 10.0, RHEL AI 3.3, SLES 16.0, Ubuntu 24.04 LTS, Windows Server 2025

Условия эксплуатации и требования

Рабочая температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура: -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 5% до 95% (без конденсации)