Сервер Supermicro SYS-222BT-HNC9R 2U, LGA-4710, ECC DDR5

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы на узел

1 VGA порт

Интерфейсы SAS на узел

SAS (12Gbps) через Broadcom® 3908; RAID 0/1/5/10 поддержка(IR режим)

Конфигурация PCIe на узел

По умолчанию; 1 PCIe 5.0 x16 LP слот 1 PCIe 5.0 x16 AIOM слот (OCP 3.0 совместимый)

Порты USB на узел

2 USB 3.0 Gen2 Тип-A порты (Задний)

Сетевые интерфейсы на узел

Via AIOM

Сетевые порты LAN на узел

1 RJ45 1 GbE Выделенный BMC LAN порт

Конструкция и монтаж

Артикул

SYS-222BT-HNC9R

Бренд

Supermicro

Высота

3.47" (88 mm)

Глубина

28.75" (730 mm)

Индикаторы

HDD активность LED; Сеть активность Индикаторы; Питание состояние LED; Universal Информация (UID) LED

Кнопки

Питание On/Off кнопка; UID кнопка

Масса

Масса брутто: 96.6 lbs (43.8 kg); Масса нетто: 66.1 lbs (30 kg)

Масса упаковки

9.76" (H) x 24.65" (W) x 45.28" (D)

Модель

SYS-222BT-HNC9R

Модель шасси

CSE-217BQ2-R3K60P

Назначение изделия

Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Тип оборудования

Серверные системы

Форм-фактор

2U Стоечный

Цвет

Чёрный передний & серебристый body

Ширина

17.68" (449 mm)

Оперативная память

Напряжение памяти на узел

1.1V

Поддержка памяти на узел

Количество слотов: 16 слотов DIMM; Максимальная память (1DPC): до 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM

Питание и охлаждение

Вентиляторы

до 4x 16K RPM Счётчик Rotating 80x80x56mm Вентилятор

Воздушный кожух

4 Воздушные кожухи

Жидкостное охлаждение

Direct до Микросхема (D2C) Cold Plate (опционально)

Контроль вентиляторов

Вентиляторы с тахометр мониторинг; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление

Контроль температуры

Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда

Процессоры и сокет

8+4 Фаза-коммутация напряжение регулятор; Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.

Подсистема хранения

Конфигурация дисковых отсеков на узел

По умолчанию: Всего 6 отсеки: 2 передние с горячей заменой 2.5" PCIe 5.0 NVMe/SAS отсеков для накопителей 4 передние с горячей заменой 2.5" PCIe 4.0 NVMe/SAS отсеков для накопителей

Разъёмы M.2 на узел

2 M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe слоты (M-key 22110(по умолчанию); VROC требуется для RAID)

Процессорная подсистема

Количество ядер на узел

P-ядра: до 86C/172T; до 336MB кэш на CPU; E-ядра: до 144C/144T; до 108MB кэш на CPU

Ограничения процессорной подсистемы на узел

Поддерживается до 300W TDP Процессоры (Воздушное охлаждение)*; Поддерживается до 350W TDP Процессоры (Жидкостное охлаждение); *Воздушное охлаждение Процессоры с TDP свыше 205W только поддерживается при определённых условиях.

Процессоры и сокет на узел

Два сокет E2 (LGA-4710); Intel® Xeon® 6700/6500 серия процессоры с P-ядра или 6700 серия процессоры с E-ядра

Управление и совместимость

Аппаратные функции

Trusted Platform Module (TPM) 2.0; Кремний Root of Trust (RoT) - NIST 800-193 Соответствует

Программные средства управления

SuperCloud Composer® (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA)

Системная плата

Super X14DBT-B

Тип BIOS

AMI 32MB Flash ROM

Управление электропитанием

ACPI/APM Управление питанием

Функции

Встроенное ПО с криптографической подписью; Защищённый Загрузка; Защищённое обновление встроенного ПО; Автоматическое восстановление встроенного ПО; Безопасность цепочки поставок: удалённая аттестация; Защита BMC во время работы; Блокировка системной конфигурации

Условия эксплуатации

Операционные системы

Oracle Linux 9.4, RHEL 9.4, RHEL 10.0, Windows Server 2022, Windows Server 2025

Соответствие RoHS

RoHS Соответствует

Условия эксплуатации и требования

Рабочая температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура: -30°C до 60°C (-22°F до 140°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 80% (без конденсации); При хранении Относительная влажность: 8% до 90% (без конденсации)