Сервер Supermicro SYS-2029BT-HNC1R 2U, LGA 3647, Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade

Интерфейсы и расширение

Видеовыходы

ASPEED AST2500 BMC

Видеовыходы на узел

1 VGA порт

Дополнительные интерфейсы на узел

M.2 и SATA DOM для загрузка накопитель только

Интерфейсы SAS

SAS3 (12Gbps) через Broadcom 3108; RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60

Поддержка DOM на узел

1 SuperDOM (Disk on Module) порт

Порты USB на узел

2 USB 3.0 порты (задний)

Сетевые интерфейсы

Must bundle с при least один; SIOM; сеть плата

Сетевые порты LAN на узел

1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт

Слоты PCIe на узел

1 PCI-E 3.0 (x16) Низкопрофильное исполнение слот; 1; SIOM; плата поддержка; (требуется bundle с сеть плата)

Удалённое управление IPMI

Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка

Чипсет

Intel® C621 чипсет

Конструкция и монтаж

Артикул

SYS-2029BT-HNC1R

Бренд

Supermicro

Высота

3.47" (88mm)

Глубина

28.75" (730mm)

Доступный Colors

Чёрный

Индикаторы

Питание состояние LED; HDD активность LED; Сеть активность Индикаторы; Universal Информация (UID) LED

Кнопки

Питание On/Off кнопка; UID кнопка

Масса

Масса брутто: 85 lbs (38.6kg); Масса нетто: 54.5 lbs (24.7 kg)

Масса упаковки

24.65" (H) x 9.76" (W) x 45.28" (D)

Модель

SYS-2029BT-HNC1R

Модель шасси

CSE-217BHQ+-R2K22BP2

Назначение изделия

Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Тип оборудования

Серверные системы

Форм-фактор

2U Стоечный

Ширина

17.6" (447mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM на узел

24 слотов DIMM; до 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM; Поддерживается Intel® Optane™ DCPMM††

Тип памяти на узел

2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM

Условия установки памяти на узел

† 2933MHz в два модули DIMM на канал can be achieved by с использованием память purchased от Supermicro; †† Cascade Lake только.

Питание и охлаждение

Блок питания: Блоки питания

2200W Резервируемое Блоки питания с PMBus

Блок питания: Всего Выход Питание

1200W/1800W/1980W/2090/2200W

Блок питания: Вход

1200W: 100-127Vac / 50-60Hz; 1800W: 200-220Vac / 50-60Hz; 1980W: 220-230Vac / 50-60Hz; 2090W: 230-240Vac / 50-60Hz; 2090W: 180-220Vac (для UL/cUL только); 2200W: 220-240Vac (для UL/cUL только); 2090W: 230-240Vdc (для CCC только)

Блок питания: Габариты (W x H x L)

45 x 40 x 480 mm

Блок питания: Линия +12V

Максимум: 100A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 150A / Минимум: 0A (200-220Vac); Максимум: 165A / Минимум: 0A (220-230Vac); Максимум: 174.17A / Минимум: 0A (230-240Vac); Максимум: 174.17A / Минимум: 0A (180-220Vac, UL/cUL только); Максимум: 183.33A / Минимум: 0A (220-240Vac, UL/cUL только); Максимум: 174.17A / Минимум: 0A (230-240Vdc, CCC только)

Блок питания: Линия 12Vsb

Максимум: 2.1A / Минимум: 0A

Блок питания: Сертификация

Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]

Блок питания: Тип выходного подключения

Gold Контактная площадка

Вентиляторы

4 Heavy нагрузка 8cm PWM вентиляторы с воздух кожух

Контроль вентиляторов

Вентиляторы с тахометр мониторинг; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы

Контроль температуры

Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; Тепловой Управление для вентилятор разъёмы

Процессоры и сокет

Контроль для CPU ядра, Чипсет Напряжения, Память.; 4+1 Фаза-коммутация напряжение регулятор

Подсистема хранения

горячая замена на узел

6 горячая замена 2.5" SAS3 отсеков для накопителей или; 4 NVMe + 2 SAS3 горячая замена 2.5"

Разъёмы M.2 на узел

2 M.2 NVMe или SATA (2240/2260/2280) через опционально AOC-SMG3-2H8M2-B

Процессорная подсистема

Количество ядер на узел

до 28 ядра

Ограничения процессорной подсистемы на узел

* 200W/205W Процессоры are поддерживается при certain конфигурации.; ‡; версия BIOS 3.2; или новее требуется до поддержка 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры (codenamed Cascade Lake-R).; Extended тепловой solutions может be требуется для поддержки Процессоры higher than 165W TDP

Процессоры и сокет на узел

Два сокет P (LGA 3647); 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры‡,; Два UPI до 10.4GT/s; Поддержка CPU TDP 70-205W*

Управление и совместимость

Программные средства управления

Intel® Узел Manager; IPMI 2.0; KVM с выделенный LAN; SSM, SPM, SUM; SuperDoctor® 5; Сторожевой таймер

Системная плата

Super X11DPT-B

Тип BIOS

AMI 32Mb SPI Flash ROM

Управление электропитанием

ACPI / APM Управление питанием

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS

RoHS Соответствует

Условия эксплуатации и требования

Рабочая температура:; 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)