Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: AS-2123US-TN24R25M

В наличии

Сервер Supermicro AS-2123US-TN24R25M 2U, SP3, ECC DDR4

Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Подберем решение под ваши задачи
Поможем выбрать подходящий вариант, проверим совместимость и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@russia-supermicro.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 302-27-80

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основное описание сервера Supermicro AS-2123US-TN24R25M

Supermicro AS-2123US-TN24R25M - сервер. Изделие служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных.

Назначение конфигурации определяют по характеру нагрузки и требуемым интерфейсам. Процессоры, память, накопители и дополнительные платы подбирают как единую систему.

Системная плата - H11DSU-iN.

Процессоры и сокет - Два AMD EPYC™ 7001/7002* серия процессоры; (* Плата ревизия 2.x требуется); сокет SP3; Поддерживается CPU cTDP до 280W**.

Количество ядер - до 32 ядра (Плата ревизия 1.x + 7001 процессоры); до 64 ядра (Плата ревизия 2.x + 7002 процессоры).

Чипсет - Система on Микросхема (SoC).

Ограничения процессорной подсистемы - ** Certain Процессоры с высокий TDP higher than 225W может be поддерживается только при определённых условиях.

При развитии системы заранее определяют будущие изменения нагрузки. Конфигурацию выбирают с учётом допустимого расширения оборудования.

Для охлаждения учитывают расположение источников тепла и пути движения воздуха. Температуры проверяют после завершения сборки системы.

При подборе фиксируют точное исполнение AS-2123US-TN24R25M. При подборе изделие согласуйте комплект оборудования с проектной схемой монтажа и подключений.

Функциональные возможности

Полезная производительность складывается из работы вычислительной, дисковой и сетевой подсистем. Для устойчивой эксплуатации важен баланс между этими ресурсами.

Для длительных расчётов оценивают устойчивость работы под нагрузкой. Состав вычислительной части согласуют с питанием и теплоотводом системы.

Тепловой режим оценивают для всей установленной конфигурации. Воздушный поток и условия размещения рассматривают вместе с нагрузкой оборудования.

Технические особенности

  • Системная плата: H11DSU-iN
  • Процессоры и сокет: Два AMD EPYC™ 7001/7002* серия процессоры; (* Плата ревизия 2.x требуется); сокет SP3; Поддерживается CPU cTDP до 280W**
  • Количество ядер: до 32 ядра (Плата ревизия 1.x + 7001 процессоры); до 64 ядра (Плата ревизия 2.x + 7002 процессоры)
  • Чипсет: Система on Микросхема (SoC)
  • Ограничения процессорной подсистемы: ** Certain Процессоры с высокий TDP higher than 225W может be поддерживается только при определённых условиях.
  • горячая замена: 24 горячая замена 2.5" U.2 NVMe отсеков для накопителей
  • Контроль вентиляторов: до 4-вентилятор состояние тахометр мониторинг; до четыре 4-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
  • Артикул: AS-2123US-TN24R25M
  • Процессоры и сокет: Контроль напряжения ядер CPU, +12V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, 3.3V дежурный режим, VBAT; CPU коммутация напряжение регулятор
  • Соответствие RoHS: RoHS Соответствует
  • Форм-фактор: 2U
  • Блок питания: Сертификация: Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]
  • Порты USB: 3 USB 3.0 порты (2 задний + 1 Тип A)
  • Блок питания: Всего Выход Питание: 1600W/1000W
  • Назначение изделия: Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных

Применение

Супермикро AS-2123US-TN24R25M подбирают с учётом роли оборудования в проекте. Нужные параметры определяют до комплектования системы.

При эксплуатации группы узлов полезен единый порядок настройки. Проверку новых компонентов выполняют до включения в рабочую конфигурацию.

В проекте модернизации проверяют связи с существующим оборудованием. Изменение одного узла рассматривают вместе с остальной системой.

Совместимость

При проверке конфигурации рассмотрите связанные компоненты Supermicro CBL-0088L, Supermicro FAN-0158L4. Их точные исполнения сопоставляют со схемой устанавливаемого оборудования.

Для выбора составляют перечень обязательных интерфейсов и монтажных условий. После этого сравнивают изделия подходящего назначения.

Конструкция

Конструкция объединяет шасси, вычислительные компоненты и внутренние подключения. При выборе исполнения учитывают доступ для обслуживания и размещение оборудования.

Для вычислительной части сначала определяют характер нагрузки. Затем сопоставляют требования приложения с доступной процессорной платформой.

Для роста массива учитывают свободное монтажное пространство и подключения. Расширение планируют с учётом ограничений всей дисковой подсистемы.

Монтаж и эксплуатация

Подготовку начинают с проверки конфигурации и места установки. После сборки систему проверяют под нагрузкой, соответствующей будущему режиму работы.

При сборке оставляют доступ к фиксаторам соединений. После укладки проверяют состояние кабеля и расположение подключений.

Сопрягаемые интерфейсы проверяют до подачи питания. Правильное подключение снижает риск ошибок при вводе конфигурации в работу.

Сравнение с близкими моделями

В качестве аналога рассмотрите Supermicro AS-2113S-WN24RT. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: до 1200W, 2U. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

В качестве аналога рассмотрите Supermicro AS-2124US-TNRP. При подборе для другой конфигурации полезно проверить такое исполнение: 2U, 10GbE. Такой вариант рассматривают для монтажного пространства соответствующего формата.

При работе с массивами заранее определяют требования к сохранности данных. Резервное копирование планируют отдельно от аппаратной конфигурации хранения.

Комплектация

В спецификации поставки для AS-2123US-TN24R25M зафиксируйте само изделие и необходимые для проекта сопрягаемые детали. Для комплектования платформы используются AOM-TPM-9655V, AOM-TPM-9665V, SFT-DCMS-Single. Необходимый состав поставки согласуют с выбранной конфигурацией.

Технические характеристики AS-2123US-TN24R25M

Интерфейсы и расширение

Видеовыход VGA
ASPEED AST2500 BMC; 2 VGA порты (1 задний, 1 на плате)
Дополнительные интерфейсы
1 COM порт; 2 SATA DOM питание разъёмы; TPM 2.0 разъём
Исполнение 2U
Нет расширение слот доступно.*
Поддержка NVMe
24 U.2 NVMe поддержка
Порты USB
3 USB 3.0 порты (2 задний + 1 Тип A)
Сетевые интерфейсы
Два 25GbE SFP28 порты через AOC-2UR68-M2TS-O (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Сетевые порты LAN
Два 25G SFP28 LAN порты; 1 RJ45 Выделенный IPMI LAN порт
Удалённое управление IPMI
Поддержка Интеллектуальный Платформа Управление Интерфейс v.2.0; IPMI 2.0 с виртуальный носители данных свыше LAN и KVM-свыше-LAN поддержка; ASPEED AST2500 BMC

Конструкция и монтаж

Артикул
AS-2123US-TN24R25M
Бренд
Supermicro
Высота
3.5" (89mm)
Глубина
28.46" (723mm)
Индикаторы
Питание LED; Жёсткий накопитель активность LED; 2x Сеть активность Индикаторы; Система Индикатор перегрева / Вентилятор fail LED /; UID LED
Кнопки
Питание On/Off кнопка; Система Сброс кнопка
Масса
Масса нетто: 39 lbs (17.7 kg); Масса брутто: 63 lbs (28.6 kg)
Масса упаковки
9.96" (H) 24.60" (W) 45.43" (D)
Модель
AS-2123US-TN24R25M
Модель шасси
CSE-219U2TS-R1K62P
Назначение изделия
Служит аппаратной платформой для вычислительных сервисов и обработки данных
Тип оборудования
Серверные системы
Форм-фактор
2U
Ширина
17.2" (437mm)

Оперативная память

Количество слотов DIMM
32 слотов DIMM; Поддерживается до 4TB регистровая ECC DDR4 2666MHz SDRAM (7001 процессоры); Поддерживается до 8TB регистровая ECC DDR4 3200MHz SDRAM (Плата ревизия 2.x требуется + 7002 процессоры); 8-канал память bus
Контроль ошибок памяти
Исправление однобитовые ошибки; Обнаружение двухбитовые ошибки (с использованием ECC память)
Напряжение памяти
1.2V
Объёмы модулей DIMM
4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*; (* Плата ревизия 2.x требуется + 7002 процессоры)
Тип памяти
DDR4 2666 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM (7001 процессоры); DDR4 3200 MHz регистровая ECC, 288-pin позолоченные контакты модули DIMM (Плата ревизия 2.x требуется + 7002 процессоры)

Питание и охлаждение

Блок питания: Блоки питания
1600W Резервируемое Блоки питания с PMBus
Блок питания: Всего Выход Питание
1600W/1000W
Блок питания: Вход
100-127Vac / 13 - 9A / 50-60Hz; 200-240Vac / 10 - 8A / 50-60Hz
Блок питания: Габариты (W x H x L)
73.5 x 40 x 203 mm
Блок питания: Линия +12V
Максимум: 83.3A / Минимум: 0A (100-127Vac); Максимум: 133A / Минимум: 0A (200-240Vac)
Блок питания: Линия 12Vsb
Максимум: 2.1A / Минимум: 0A
Блок питания: Сертификация
Titanium Level; [ Проверка Отчёт ]
Блок питания: Тип выходного подключения
25 Pairs Gold Контактная площадка Разъём
Вентиляторы
4 высокая нагрузка-нагрузка PWM вентиляторы с оптимальный вентилятор скорость управление
Воздушный кожух
1 Воздушный кожух
Дополнительные функции
Контроль вскрытия корпуса; Разъём контроля вскрытия корпуса
Индикаторы
CPU / Система Индикатор перегрева
Контроль вентиляторов
до 4-вентилятор состояние тахометр мониторинг; до четыре 4-pin вентилятор разъёмы; Состояние контроль для скорость управление; Широтно-импульсная модуляция (PWM) вентилятор разъёмы
Контроль температуры
Мониторинг для CPU и корпус окружающая среда; CPU Тепловая защита Поддержка; Тепловой управление для 4x Вентилятор разъёмы; I?C Температура Измерение Логика
Процессоры и сокет
Контроль напряжения ядер CPU, +12V, +3.3V, +5V, +5V дежурный режим, 3.3V дежурный режим, VBAT; CPU коммутация напряжение регулятор

Подсистема хранения

горячая замена
24 горячая замена 2.5" U.2 NVMe отсеков для накопителей

Процессорная подсистема

Количество ядер
до 32 ядра (Плата ревизия 1.x + 7001 процессоры); до 64 ядра (Плата ревизия 2.x + 7002 процессоры)
Ограничения процессорной подсистемы
** Certain Процессоры с высокий TDP higher than 225W может be поддерживается только при определённых условиях.
Процессоры и сокет
Два AMD EPYC™ 7001/7002* серия процессоры; (* Плата ревизия 2.x требуется); сокет SP3; Поддерживается CPU cTDP до 280W**
Чипсет
Система on Микросхема (SoC)

Управление и совместимость

Системная плата
H11DSU-iN
Тип BIOS
AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
Функции BIOS
Plug and Play (PnP); DMI 2.3; PCI 2.2; ACPI 5.1; USB Клавиатура Поддержка; SMBIOS 3.1.1

Условия эксплуатации

Соответствие RoHS
RoHS Соответствует
Условия эксплуатации и требования
Рабочая температура:; 10°C до 35°C (50°F до 95°F); При хранении Температура:; -40°C до 70°C (-40°F до 158°F); Рабочая относительная влажность:; 8% до 90% (без конденсации); При хранении Относительная влажность:; 5% до 95% (без конденсации)

Отзывы о товаре

Нет отзывов об этом товаре.
Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Аналогичные товары

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе